用统计学原理论证我司生产线镀层均匀性的加工能力

摘要

1 前言随着电子工业的发展,下游装配厂对其金属化孔要求越来越严格,对压针式背板(底板)更是如此,通常的大背板板厚都存2.0mm 以上,由于大背板需连接许多板件,故压针式大背板的孔径公差更是要求苛刻。众所周知,对于厚板要求孔径公差在小于0.08mm 时较难达到要求。因为影响孔径大小有诸多因素。本文针对下游客户要求制作压针式大背板并且明确规定需用3σ原理来检验我司的加工能力,我们通过两种制程来论证我司生产线镀层均匀性的加工能力。本文主要讨论是现行的工艺下,两种电镀方法所产生的结果。