高密度导线多层板——内层生产工艺的两项探索

摘要

引言传统的多层板内层制作工艺,已在 PCB 的生产实践中延用了几十年,由于在生产实践中,存在一些不稳定因素,常常影响了产品的质量,笔者在多年 PCB 生产实践中探索出,贴膜机温度的合理设置及多层板内层图像转移后直接电镀(Sn/Pb),两个不同传统的多层板内层制作新工艺,使产品质量明显改善,可靠性大大提高,降低了成品的报废率。