改善多层板内层质量的工艺对策

摘要

高密度、高精度多层板的内层电路图形比较精细，稍控制不当就会产生短路或断路，以及特性阻抗要求不合格。因此，内层图形质量的优劣直接影响最终成品质量交付状态。在多层板内层制作过程中，通常发现导线上有异物、导线有微裂纹和钻孔时由于树脂的密实性差，再加上钻切的速度快，产生的温度比较高，接触的表面树脂软化，