蚀刻液

摘要： 我国电子工业高速发展,作为其中关键化学品,电子级磷酸的需求增长显著。使用后,蚀刻等工序会产生较多的含磷酸废液。本文根据含磷酸废液的产生过程及特点,结合危险废物处理的行业经验,从提纯和制盐两大方向论述含磷酸废液的资源化处理技术,使危险废物处理企业在处理含磷酸废液时选择对自身最有利的资源化处理技术。

摘要： 本文介绍PCB碱性蚀刻液、酸性蚀刻液的循环利用技术;通过在线电解回收铜,蚀刻液在线循环利用,回收铜通过再加工应用于板面电镀和线路电镀,达到清洁生产、减少危废产生、提高经济效益目的。

摘要： 广东德同环保科技有限公司(以下简称“德同环保”)是承安铜业控股的子公司。“德同”,寓意“得铜”,代表着承安铜业不单单能“生产铜”,还能从PCB行业生产过程中产生的蚀刻废液中获取铜资源,让废液再生循环利用。成立5年来,德同环保的酸、碱性的蚀刻液提铜再生系统业务已发展到广东省珠三角及江苏、湖北、江西、四川等国内各省市,为多家线路板厂商合作与服务,得到了行业内多家大型标杆企业客户的一致认可与信赖。而这一切,离不开所有承安人和德同人的努力与付出,德同环保副总经理关家彬便是其中一员。

摘要： 本文以德温特专利数据库为基础,通过对专利文献的宏观分析以及对重点申请人的技术分析,对铜合金层蚀刻液的发展现状进行了分析,并提出了相关建议.

摘要： 介绍了蚀刻液中铜的回收方法.依托某项目对酸、碱蚀刻液混合法及硫化钠沉淀法进行了工艺流程、投资和经济效益对比,结果表明:酸、碱蚀刻液混合法具有工艺简单易行、效益高和操作简便等优点,是当前首选的回收方案.

摘要： PCB生产过程中的蚀刻液在使用后会产生大量的铜废水,若直接排放不仅会造成严重的资源浪费,还会带来严重的环境污染.因此,对蚀刻液进行循环再生及铜回收是一项节约成本、降低污染的措施.传统的蚀刻液循环再生及铜回收工艺一般采用双液型酸性蚀刻液,且工艺回收利用效果不足,资源浪费严重.本工艺设计采用单液型酸性蚀刻液作为生产线蚀刻液,利用隔膜电解技术对废蚀刻液进行循环再生及铜回收,通过对生产线中ORP值(氧化还原电位)和铜含量比重进行监控,对不同ORP值废蚀刻液进行电解处理和调配,可直接循环再生回到生产线形成再生液.该项工艺设计中设定蚀刻液的工作ORP值为480～600 mv,铜含量比重为1.25～1.35.通过实验检测提铜处理前的蚀刻液铜含量为55050 mg/kg,提铜处理后的蚀刻液铜含量为7551 mg/kg,铜回收率达到86.28％.该工艺不仅有效提高了工作效率和废液循环再生利用,降低环境污染,而且具有重要的理论与应用价值.

摘要： 一、广东省PCB行业蚀刻液产生情况简介环境污染是人类共同面对的三大问题之一,另外两个问题包括人口爆炸和资源枯竭,可见,环境污染已经成为人类社会需要共同应对的问题。我们经常说的可持续发展是指:“既能满足当代人的需要,又不对后代人满足其需要的能力构成危害的发展”。对于印制电路板(PCB)行业来说,也需要可持续发展。

摘要： 针对TC18钛合金零件电化学蚀刻标记深度不满足0.08 mm～0.13 mm要求的生产现状,引入新牌号蚀刻液MA04、T10和新牌号蚀刻纸DIG-3100、LST6010,对TC18钛合金进行电化学蚀刻标记工艺研究.结果表明,使用蚀刻液MA04、T10和蚀刻纸DIG-3100、LST6010后,标记深度及清晰度均满足要求,具有一定的应用和推广价值.%For the situation of the electrochemical etching marking depth could not meet the requirements of 0.08 mm ～ 0.13 mm,the new etching solution of MA04 and T10,as well as the new etching paper of DIG-3100 and LST6010 were introduced to study the technology of electrochemical etching marking.The results show that the depth and clarity of the sign on TC 18 titanium alloys met the standard using the new etching solution and paper.The new technology show a broad application prospects.

摘要： 石墨毡电极的润湿性和电化学活性对印刷电路板蚀刻液电解再生装置的性能有重要影响.在900°C下,用KOH对石墨毡进行活化处理,并将KOH活化石墨毡作为电解池阳极对酸性蚀刻废液进行电解再生.用SEM、XPS表征和分析了活化前后石墨毡炭纤维的表面形貌和元素组成.通过循环伏安(CV)和电化学阻抗谱(EIS)分析了石墨毡电极的电化学性能.结果表明,KOH活化石墨毡炭纤维表面含氧量由原始石墨毡的2.60％(原子百分数,下同)增加到6.27％,润湿性得到改善.缺陷C数量增多,对Cu(Ⅰ)电化学氧化活性提高.KOH活化石墨毡比表面积较原始石墨毡增加了约42倍.KOH活化石墨毡用于电解实验,阳极电势和槽电压较原始石墨毡分别降低0.10和0.05～0.06 V.

摘要： 本文介绍了碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻原理及常规的蚀刻液的补加控制方法,重点讨论了用膜分离技术提取电解铜的工艺及其相关的机械和自动控制设备,列举了用该设备提铜的经济效益及发展远景.

摘要： 用一定数量的敞口式电解槽单元组成一个电化学处理系列,用阴离子膜把每个电解槽单元分隔成阳极区和阴极区两部分,阳极区用钛基涂覆贵金属氧化物的电极材料作为阳极,用钛的三维电极材料作阴极的电解槽单元构成电化学处理系列的前级段,用钛板或者铜板的二维电极材料作阴极的电解槽单元则构成电化学处理系列的后级段。从氯化物体系线路板蚀刻系统进入电化学处理系列的蚀刻液,通过调节槽电压、流量、阴极和阳极的面积比等电化学工艺参数,使得在阳极区发生的电化学反应仅是一价铜离子氧化成二价铜离子的反应,在电化学处理系列的前级段阴极区发生的电化学反应是二价铜离子还原成一价铜离子的反应,而在后级段阴极区发生的电化学反应是一价铜离子还原成金属铜的反应,以二价铜计算,该处理工艺的法拉弟直流电效为94％,致密状的金属铜产品含铜大于99％,经电化学处理系列处理后的蚀刻液,降低了其铜离子的含量和提高了二价铜离子的比率,经混合后返回线路板蚀刻系统进行蚀铜操作。

摘要： 在印制电路板加工过程中,常采用酸性氯化铜或碱性铜氨蚀刻液,蚀刻后废液中存在大量的铜离子[1],当蚀刻液中铜离子达到一定浓度后就作为废液排放[2],不仅造成了资源浪费,而且增加后续污水处理的成本及难度.本研究对印刷电路板中含铜和COD浓度较高的酸性蚀刻废液的处理和资源回收进行多种方法的对比研究,确定出处理的最佳工艺,处理后的废液达到了国家排放标准.

摘要： 蚀刎废液中含有大量的铜，本文采用电化学阴极还原的方法电解还原铜，并对电流密度对镀层的影响和添加剂的选取进行了讨论，实验结果表明：当蚀刻废液中铜的含量为120g/L时,最佳电流密度为100OAm2.聚乙二醇配合三乙醇胺作为添加剂组合使用，能获得紧密性、牢同性、光亮性及颗粒细化和均匀程度都较好的镀层。

摘要： 本文从实验生产角度出发,研究了Mo、Al和Ag等金属作为OLED器件的辅助电极材料在蚀刻过程中所产生的问题,并在此基础上提出了几种改进设计方案.新材料的研究和运用对于大幅度提高器件的亮度、寿命以及稳定性会有较大的帮助.

摘要： 本文从实验生产角度出发,研究了Mo、Al和Ag等金属作为OLED器件的辅助电极材料在蚀刻过程中所产生的问题,并在此基础上提出了几种改进设计方案.新材料的研究和运用对于大幅度提高器件的亮度、寿命以及稳定性会有较大的帮助.

摘要： 本文从实验生产角度出发,研究了Mo、Al和Ag等金属作为OLED器件的辅助电极材料在蚀刻过程中所产生的问题,并在此基础上提出了几种改进设计方案.新材料的研究和运用对于大幅度提高器件的亮度、寿命以及稳定性会有较大的帮助.

摘要： 提供一种用于连续且稳定地进行处理的蚀刻方法以及该蚀刻方法中使用的组合物，该蚀刻方法能够抑制铜布线等其它金属的溶出而快速去除由钛和/或钛合金形成的晶种层。更详细而言，提供一种用于蚀刻钛和/或钛合金的组合物以及使用了该组合物的蚀刻方法，该组合物包含过氧化氢(A)、氟化物(B)、氟化物离子以外的卤化物离子(C)和水(D)，其中，以组合物的总量为基准，过氧化氢(A)的含量为0.01～0.23质量％；以组合物的总量为基准，氟化物(B)的含量为0.2～3质量％；以组合物的总量为基准，氟化物离子以外的卤化物离子(C)的含量为0.0005～0.025质量％。

摘要： 本发明提供一种蚀刻液，用于蚀刻膜厚较厚的铜层和基底钛层的多层膜，该蚀刻液即使在金属离子浓度达到8000ppm以上时也能够使用。该蚀刻液含有(a)过氧化氢、(b)氟离子供给源、(c)唑类、(d)过氧化氢稳定剂、(e)有机酸、(f)胺类和(g)水，所述有机酸使用甲磺酸与选自乳酸、琥珀酸、戊二酸、丙二酸中的一种有机酸，或者单独使用乳酸。

摘要： 本发明属于玻璃制品加工技术领域，具体涉及一种玻璃蚀刻液及其制备方法和一种采用所述玻璃蚀刻液的蚀刻工艺及制得的玻璃制品。一种玻璃蚀刻液，包括如下重量份的原料：氟化氢铵25‑35份、水40‑60份、山梨醇2‑8份和硫酸2‑10份。采用该玻璃蚀刻液对玻璃进行处理所得到的玻璃的性能好，无需进行抛光处理。且经本发明的玻璃蚀刻工艺处理得到的玻璃制品的良率高，便于批量化生产。

摘要： 一种蚀刻液组成物，包括：四级铵盐碱性化合物；胺类化合物；以及水性介质，其中，以该蚀刻液组成物的总重计，该四级铵盐碱性化合物的含量为1.0至30％，该胺类化合物之含量为10至60％，该蚀刻液组成物对于硅的不同结晶方向具有接近的蚀刻速率，能降低不同结晶面的硅的蚀刻速率差。

摘要： 对于用一组分将铜层和钼层的多层膜蚀刻的蚀刻液而言，与蚀刻后的边缘的截面形状没有底切而形成正锥形的形状上的要求同样地，蚀刻液中不会产生析出物在批量生产时使用时是重要的。含有过氧化氢、无机酸、酸性有机酸、中性有机酸、胺化合物和过氧化氢分解抑制剂的包含铜层和钼层的多层膜用蚀刻液由于不含有唑化合物，因此在与过氧化氢之间不会生成反应物，蚀刻液中不会产生析出物。并且，蚀刻后的边缘的截面形状可以形成优选的正锥形形状。进而，由于也不含有磷化合物、氟化合物，因此废弃时环境负荷也轻。

摘要： 本发明的课题是提供一种解决玻璃侵蚀性、面内不均一性、残渣、较长处理时间等问题，对含有Ti或Ti合金层的金属层压膜进行一并蚀刻的蚀刻液。本发明涉及一种用于对至少一层Ti或Ti合金层与至少一层其他金属层构成的金属层压膜进行一并蚀刻的蚀刻液，所述蚀刻液含有含氟酸或生成该含氟酸的氟化物，以及氟可配位的离子。本发明还涉及该蚀刻液的制造方法，以及使用该蚀刻液的蚀刻方法。

摘要： 本发明公开一种再生酸性蚀刻液、酸性蚀刻液及酸性蚀刻液再生方法，所述再生酸性蚀刻液包括盐酸、氯化铵以及氯化钾。本发明提供的技术方案中，再生酸性蚀刻液包括盐酸、氯化铵以及氯化钾，通过添加氯化钾，不仅能够使得再生酸性蚀刻液仍保持原有的蚀刻效率，而且能够提高酸性蚀刻液的氯离子浓度，使其符合蚀刻线对酸性蚀刻液的需求；此外，使用氯化钾还能在提高氯离子浓度的同时，避免蚀刻液出现氯化铜结晶，进而导致管道及蚀刻线喷嘴等堵塞。

摘要： 本发明涉及材料加工技术领域，特别是涉及蚀刻液添加剂、蚀刻液及其应用、蚀刻工艺。本发明通过按照一定用量比例复配特定种类的唑类化合物、有机酸以及二价铜盐，制得了性能优越的蚀刻液添加剂，该蚀刻液添加剂用于蚀刻液中时，能有效对金属铜的蚀刻速度进行控制，不易造成过蚀、侧蚀等不良现象，且使得蚀刻可以在较低温度下进行，不会对蚀刻液的溶铜能力和稳定性造成影响，能有效提升金属铜蚀刻的品质，并降低生产成本。

摘要： 本发明提供一种蚀刻液，用于蚀刻膜厚较厚的铜层和基底钛层的多层膜，该蚀刻液即使在金属离子浓度达到8000ppm以上时也能够使用。该蚀刻液含有(a)过氧化氢、(b)氟离子供给源、(c)唑类、(d)过氧化氢稳定剂、(e)有机酸、(f)胺类和(g)水，所述有机酸使用甲磺酸与选自乳酸、琥珀酸、戊二酸、丙二酸中的一种有机酸，或者单独使用乳酸。

摘要： 本发明属于玻璃制品加工技术领域，具体涉及一种玻璃蚀刻液及其制备方法和一种采用所述玻璃蚀刻液的蚀刻工艺及制得的玻璃制品。一种玻璃蚀刻液，包括如下重量份的原料：氟化氢铵25‑35份、水40‑60份、山梨醇2‑8份和硫酸2‑10份。采用该玻璃蚀刻液对玻璃进行处理所得到的玻璃的性能好，无需进行抛光处理。且经本发明的玻璃蚀刻工艺处理得到的玻璃制品的良率高，便于批量化生产。