浅谈印制线路板的测试

摘要

随着微通孔的产生,印制线路板(PCB)工业遇到了一个极其严峻的挑战——内层测试。并且,由于封装技术的发展(诸如 BGA,GSP 以及MCM),内层已变得越来越复杂。内层测试的困难不在于技术的问题,从技术上讲最复杂的板子也有办法测试,更主要的是成本上的问题。准确一点讲,以可以接受的成本对这些内层进行测试是极其困难的。事实