首页> 中文期刊> 《印制电路信息 》 >高速印制电路板可靠性测试综述

高速印制电路板可靠性测试综述

             

摘要

大数据和云存储带动了服务器的快速发展,服务器中所使用的高速印制电路板是其重要组成部分,随着5G时代的到来,服务器产品的高可靠性尤其是信号完整性更加备受关注。文章重点依据在长期研发测试阶段重点关注的一系列可靠性测试项目。以及结合贴片组装阶段的可靠性要求和终端客户重点关注的项目,对高速印制电路板的高可靠性要求进行分类梳理总结。整理了一个较为完整的可靠性测试方案。以便更加有效的开展对这一类产品可靠性保证工作。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号