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杨泰祥;
昆山华新电路板公司,215341;
无卤 ; 无铅 ; 覆铜板 ; 电路板 ;
机译:水分对无卤和卤化印制电路板层压板热性能的影响
机译:选择了无卤材料作为绝缘基材,并通过3种新工艺开发并原型化了8层全层IVH结构:无卤和无铅(Pb)积层线路板“ B {sup} 2it“
机译:完全无卤素的无铅焊锡膏等
机译:制造无铅印制电路板组件时量化清洁相关性
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:无铅起搏器植入后室性早搏引起的多形性室性心动过速:无铅起搏的独特不良反应
机译:通过涉及C-C键形成的机制,通过涉及C-C键形成的机理到结晶和无卤无卤素途径。通过涉及C-C键形成的机制,所述卤化物BATIO3,SRTIO3和(BA,SR)TiO3纳米颗粒
机译:用计算机断层扫描分析多层印制电路板
机译:包含茂金属聚合物和受阻胺光稳定剂(无卤)的无铅绝缘组合物
机译:碱性电池用无铅无卤锌合金粉末及其生产方法
机译:双印制电路板组件,印制电路板和模块化印制电路板
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