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无铅焊料的研究(1)--反应润湿性

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摘要

针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质--反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2005年第5期|57-64|共8页
作者
杨邦朝; 顾永莲;
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作者单位

电子科技大学,610054;

电子科技大学,610054;

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正文语种 chi
中图分类电工基础理论;
关键词
无铅; 焊料; 反应润湿;

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