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印制板通孔上晕圈产生的原因

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论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.

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来源
《印制电路信息》 |2005年第3期|39-40|共2页
作者
陈智栋; 张启蒙; 光崎尚利;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电化学工业;
关键词
印制板; 通孔; 晕圈;

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