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杨华益;
五洲电路集团,518128;
高酸; 低铜; 低电流; 长时间 ; 光剂适当; 阳极合理; 温度均匀;
机译:RepRap打印机的3D模型的金属涂层:镀镍和镀铜可提高强度并改善性能
机译:先进PCBS的镀铜和微孔填充
机译:浴温对化学镀法在山毛榉木表面镀铜膜润湿性的影响
机译:改善电镀铜的附着力,以用于玻璃PCB的金属化
机译:外二醇双加氧酶的结构研究:改善PCBs生物修复的策略。
机译:产后暴露于多氯联苯雄性Wistar Kyoto大鼠的PCB 153和PCB 180但不暴露于PCB 52会导致活性水平和刺激控制发生变化
机译:强制流镀单元中多层板镀通孔中电镀铜的搅拌效果研究
机译:改善离子镀ag和au膜对si3N4和siC表面的粘附性能提高摩擦学性能
机译:镀覆密合性和耐蚀性均优异的镀Zn-Mg合金的钢板的制造方法以及镀该钢板的钢板
机译:镀层的附着力和耐蚀性均优异的镀有Zn-Mg合金的钢板的制造方法以及镀有该钢板的钢板
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