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江俊锋; 何为; 陈苑明; 何彭; 陈世金; 郭茂桂; 刘振华; 谭泽;
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054;
博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;
广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061;
电镀镍; PCB; 正交试验设计; 非线性回归分析; 分散性;
机译:化学镀方法制备的镀镍光纤中涂层厚度和粗糙度对机械强度和热应力空隙的影响
机译:镀镍工艺参数对镀层厚度的影响
机译:通过化学镀镍在山毛榉木上镀镍:络合剂浓度对镍膜性能的影响
机译:PD镀层厚度对无镍/ PD / AU化学镀铅无铅焊球接头抗剪强度的影响
机译:对影响微层共挤薄膜层厚均匀性和层破裂的因素的研究。
机译:镍的电化学引入/萃取性质。化学沉积法制备的镍镀黑磷
机译:脉冲磁场镀镍钢板对面侧镍层厚度检测方法的提案
机译:用于镀银玻璃镜的化学镀镍和离子镀保护涂层。
机译:自动镀锌设备,用于镀镍的最短时间,其中以相应数量的镍镀液按层顺序实现最小镀层厚度,并且镀层形成三层
机译:通过电脉冲改善化学镀镍-磷合金层厚度的方法
机译:在化学镀镍中检查涂层厚度的装置
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