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利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸

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摘要

介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势.3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2007年第11期|36-40|共5页
作者
赵丽; 何为; 崔浩; 何波; 张宣东; 徐景浩; 关健;
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作者单位

电子科技大学应用化学系,成都,610054;

电子科技大学应用化学系,成都,610054;

电子科技大学应用化学系,成都,610054;

珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海,519060;

珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海,519060;

珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海,519060;

珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海,519060;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
3MTM嵌入电容材料; 电容消去; 兼容性;

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