在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度

摘要

现在有很多文章报道了在薄基板上嵌入电容器和电阻的优点,但是,这两项技术在PCB设计时只能将电阻和电容器分别埋到不同的薄基材上,这样就增加了电路板的厚度和成本.针对这个问题,我们引入一种新薄基层.器件嵌入技术可以很好的改善电路传递数字信息速度,这样使得表面贴装技术的应用逐步减少(当无源和有源器件比例的提高而板面面积减少).电容器和电阻同时嵌入同一薄基材这项技术,与器件独立嵌入不同基层相比,具有不用增加印制板的厚度和层数,还可以制成一些特殊的R/C电路等优点.本文我们介绍了这种新技术的工艺过程和该技术的一些可能的应用.利用高频测试该类PCB的性能,并对测试结果进行了相应的讨论.这种新的薄基材具有极好的电性能,完全可以用于嵌入电容和电阻的内层制造技术中.