RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用

佘乃东; 温东华

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RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用

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文章采用不同型号的RCC(涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求.

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来源
《印制电路信息》 |2007年第11期|15-19|共5页
作者
佘乃东; 温东华;
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作者单位

广东生益科技股份有限公司,东莞广东,523039;

广东生益科技股份有限公司,东莞广东,523039;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
RCC ; HDI ; 工艺兼容性; 无铅焊测试; 可靠性;

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