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RCC与不同FR-4基板多次积层的性能研究

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摘要

通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔(RCC)与不同FR-4半固化片制作高密度互连(HDI)板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现,RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考依据.

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来源
《印制电路信息》 |2008年第6期|17-19|共3页
作者
刘东亮;
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作者单位

广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
涂树脂铜箔; FR-4半固化片; 高密度互连;

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