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PCB电镀铜系统控制浅谈

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摘要

电镀铜是PCB加工过程中的一个关键工艺流程,涉及到孔和板面金属化的性能保证,影响因素众多.文章从系统控制角度出发,针对如何控制PCB电镀铜的各影响因素以保证电镀铜质量做了相关讨论.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2010年第8期|40-45|共6页
作者
杨晓新;
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作者单位

汕头超声印制板公司,广东,汕头,515041;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
电镀铜 ; 电镀管理; 电镀工艺条件; 系统控制 ; 高低温循环;

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