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辜义成; 张志远; 袁继旺; 董付勋; 黎正曦;
东莞生益电子有限公司;
广东东莞523127;
局部厚铜高密度互连; 盲孔; 电镀填平; 树脂塞孔后再镀覆铜;
机译:固态局部局部微合金化厚ST37钢板采用修饰摩擦力柱工艺用SiC粉末
机译:铜填充-一种用于HDI压焊的解决方案
机译:在CMOS互连工艺中集成厚铜/ Black Diamond〜(TM)层,用于RF无源组件
机译:使用光敏清漆对厚层间电介质进行附加互连的厚铜工艺
机译:当改变铜浓度和回流工艺时,化学铜上的(铜,镍)锡金属间化合物形成动力学。
机译:含有月桂酸的磷脂囊泡的表征:工艺和产品开发的理化基础
机译:膜厚时间铜,镍和铬的电镀工艺对1100铝中纤维缺陷的影响
机译:工艺中的破坏性技术:pH中性通量,CDm EsD事件,HDI pCB
机译:顺序制造用于电路制造的覆铜HDI多层层压板的工艺涉及在双辊涂覆设备中用介电材料涂覆HDI-ML芯层压板
机译:用于在基板上沉积铜的不带电的铜浴,一种从铜浴中析出铜的工艺,该铜浴是无杂质的依替丁二腈四-2-丙醇(EDTP)。
机译:减少铜双镶嵌工艺电迁移失败的局部分流器的结构和制造工艺
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