高速PCB差分过孔研究

摘要

随着信号高频高速化发展，差分信号因其具有抑制共模噪声、提高噪声余量的显著优势而受到PCB设计者青睐。为提高PCB布线密度，设计者多会选用差分过孔来进行转层连接。差分过孔的存在会造成阻抗不连续、损耗增加等信号完整性问题。本文通过试验研究了差分过孔孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔间距、stub长度等因素对过孔阻抗及S参数的影响。试验表明：差分过孔孔径增大0．05mm，过孔阻抗降低约4Q，S21增加约0．09dbN25．4μm；焊盘单边宽增加25．4μm，过孔阻抗降低约2Q，S2，增加约0．04db@12．5GHz；反焊盘单边宽增加25．4μm（1mil），过孔阻抗增加约0．7Ω，S21降低约0．015db@12．5GHz；差分过孔间距增加0．5mm，过孔阻抗增加约6Ω，S21增加约0．2db@12．5GHz；stub长度每增加0．127mm，过孔阻抗降低约2Ω，S降增加约0．14db@12．5GHz。