高速PCB板以及差分过孔阻抗控制方法

摘要

本发明公开了一种高速PCB板，包括绝缘层、线路层、参考层，所述线路层中设有差分传输线，所述线路层包括设置在绝缘层外的外层线路层和设置在绝缘层内的内层线路层，所述参考层设置在所述内层线路层与所述外层线路层之间，所述参考层中设有反焊盘，各线路层的分差传输线通过过孔连通，所述过孔周围设有接地屏蔽孔和或所述过孔在参考层和内层线路层位置处设有焊盘和或所述过孔设有短柱。本发明还公开了一种高速PCB板的差分过孔阻抗可控的设计方法。通过在过孔周围设置接地屏蔽孔可以降低过孔的耦合，从而降低过孔的传输损耗，提高信号的完整性，通过过孔的合理设计能使过孔的阻抗与差分传输线的阻抗相一致，从而降低信号的反射，提高信号的完整性。