高温高速通孔电镀铜工艺优化

摘要

印制电路板（PCB）制造过程中，通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性。为保证通孔电镀的质量，目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃～30℃，电流密度小于3．2A／dm^2。文章选择一种能在相对较高温度条件下保持稳定的电镀铜体系，探索了该电镀液体系在高温、高电流密度下电镀通孔的工艺条件，并进行单因素实验和混合正交实验得到最优工艺参数。实验结果表明，在电镀温度35℃，电流密度4．3A／dm^2条件下，针对厚径比6．4：1（1．6：0．25）mm的通孔板，不进行参数优化时，均镀能力（TP）为79％，采用优化实验得到的最优工艺参数时，通孔电镀的均镀能力可以达到86％，面铜厚度约为26μm，且电镀镀层质量和可靠性均能满足生产要求。