无铅焊接的问题与对策

摘要

无铅焊接造成爆板，当然与板材耐强热的本领有关。最具权威的基板规范IPC-4101B直到J2006年6月底才通过业者投票公告发行，其中最大的改变是针对6种板材在规格单（99，101，121，124，126，129）上做了全新的规定；即Tg（110—170℃），Td（310—340℃），α2-CTE（〈300ppm），T288（〉5min）。然而即使板材全部合格，是否能耐得住多次无铅回焊的考验，仍为未知之数，以下将就几种无铅回焊爆板的实例加以诠释。