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半導体および半導体部材へのめつき工程におけるトラブルとその対策: 電解金めつきの使い方の問題点と対策

机译:半导体和半导体元件电镀过程中的问题与对策:电解镀金的问题与对策

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摘要

金めつきは,古くから宝飾品,スィッチ,コネクターなどに使われていますが,半導体向けとなると規格が厳しく,且つ安定した品質が重要であるため,あまり産業としては手を出したくないという話が聞かれます。本稿では,電解金めつき浴の使い方と言う観点で問題点と対策をQ&Aとしてご紹介します。
机译:长期以来,镀金已被用于珠宝,开关,连接器等,但是对于半导体,标准是严格的,稳定的质量很重要,因此这是行业不愿碰到的故事。会被问到。从使用电解镀金浴的角度介绍了常见问题及对策。

著录项

  • 来源
    《表面技術》 |2014年第7期|308-310|共3页
  • 作者

    梅田 泰;

  • 作者单位

    関東学院大学 材料•表面工学研究所(〒236-0004 神奈川県横浜市金沢区福浦1-1-1);

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 23:58:06

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