半導体へのめっき工程におけるトラブルとその対策: 無電解UBM形成におけるトラブル事例とその対策

摘要

半導体へのめっき技術の1つとして，無電解UBM (Under Bump Metallurgy)形成が一般化してきています。これは，ドライプロセスやレジスト形成のための装置を必要とするこれまでの電解めつきバンプ形成と比較し，イニシャルコストが低く，さらに生産性に優れる無電解プロセスを新たに導入する企業が徐々に増えているためと思われます。