机译:添加银和铟对快速凝固的Bi-Sn基无铅焊料合金的力学性能和压痕蠕变行为的影响
机译:快速凝固Sn-Cu-Al合金,用于高可靠性,无铅焊料:第I部分。快速凝固焊料的微观结构表征
机译:Sn-Cu-Al合金的快速凝固,用于高可靠性,无铅焊料:第二部分。 多次回流后迅速凝固焊料的金属间粗化行为
机译:快速凝固的无铅焊料Sn3.5Ag0.7Cu / Cu激光焊接过程中的界面反应研究
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:低熔点Sn-Bi-Cu铅免焊合金的机械性能和焊接接头可靠性。