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日本东京; 电子电路; 电子封装; 技术信息; 产品展示; 展览会; 线路板; 国际;
机译:海军将于6月举办LDUUV工业日
机译:“ WAT 2019”将于6月29日在下北泽Rewood举办由女导演主演的全球短片动画短片
机译:东京国立博物馆将于6月21日举办古希腊展览
机译:维护举办举办的举办的举办举办的举办举办的举办的举办的卷曲仪
机译:燃气轮机的替代燃料:随之而来的LCA将于2020年发电。
机译:日本医学会在日本东京和京都为全国医学会会员举办研讨会。
机译:美因河畔法兰克福的约翰·沃尔夫冈·歌德大学现代语言学系的研究和考试规定,针对伊拉斯姆斯·蒙迪斯联合硕士课程“表演艺术”的法兰克福部分,以获取由欧洲自由艺术大学联合举办的“欧洲表演艺术硕士”学位de布鲁塞尔大学,布鲁塞尔大学8 Vincennes Saint-Denis,尼斯索菲亚大学安蒂波利斯分校,塞维利亚大学,哥本哈根大学,拉科鲁尼亚大学和法兰克福约翰·沃尔夫冈·歌德大学将于2010年4月28日颁发:由约翰·沃尔夫冈·歌德主席团批准-2010年6月1日,大学
机译:Doe Grant将于2013年5月24日至27日在加利福尼亚州阿西罗马举办“地下物理机会国际研讨会”。
机译:底盘hilfsrahmenanordnung将于6月21日至23日进行改进
机译:通知会议与会者和会议举办会议的方法,举办会议的估计旅行时间和及时性
机译:本申请涉及2018年6月21日提交的美国专利申请第16 / 015,043号和2017年6月29日提交的美国临时专利申请第62/526号。要求保护第792号,并且通过引用将其整体并入本文。
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