第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会成功举办

摘要

10月13日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的“第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会”，在陕西省咸阳市帝都酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、检测企业、相关科研院所、大专院校、咨询机构、社会团体等118个单位的近200名代表出席会议。