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刘喜科; 戴晖;
梅州市志浩电子科技有限公司;
高密度互连; 薄板电镀; 叠孔; 电镀填孔; 可靠性;
机译:从多层HDI基板的中心,半导体封装基板板日本和韩国领先印刷电路板制造商趋势
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机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:用热纳米茚积工艺研究板型聚合物高浓孔结构制造和机械性能测量
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机译:树脂成分,用于放置工艺的底漆层,用于支撑本体的涂覆底漆层,用于固化后放置工艺的底漆层,用于接线板的叠层板,用于接线板的多层板的制造工艺,多层板和多层板接线板
机译:顺序制造用于电路制造的覆铜HDI多层层压板的工艺涉及在双辊涂覆设备中用介电材料涂覆HDI-ML芯层压板
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