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不同Pad对沉镍金厚度影响的研究

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摘要

文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一,摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能的影响,为该表面工艺的金厚控制提供参考,一则保证品质,二则节约物料耗用.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2015年第z1期|222-227|共6页
作者
孟凡义;
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作者单位

汕头超声印制板公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
化镍浸金; 焊盘的类型; 金镍厚度; 性能;

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