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不同Pad对沉镍金厚度影响的研究

         

摘要

文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一,摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能的影响,为该表面工艺的金厚控制提供参考,一则保证品质,二则节约物料耗用。

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