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孟凡义;
汕头超声印制板公司;
广东汕头515041;
化镍浸金; 焊盘的类型; 金镍厚度; 性能;
机译:Sn-3.5Ag焊料与化学镀镍沉金镀铜基板之间形成的界面反应层的表征
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中的凸块下冶金(UBM)的表面特性
机译:开发用于PCB应用的化学镀镍沉金工艺(ENIG)的新型沉金
机译:Witwatersrand盆地同沉硫铁矿中合成金沉积的评价
机译:不同喷砂条件对选择性激光熔覆钴铬合金金瓷结合强度影响的研究
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中铝键合焊盘表面处理的特性
机译:氧化镍的力学性质及其与镍催化氧化膜厚度形貌的关系。
机译:导电纳米聚合物的化学镀镍沉金方法
机译:电解镍/沉金铝盖
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