用剥离法测量厚膜导体的附着强度

摘要

导体面积２ｍｍ×２ｍｍ，焊料成分为６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇ，引线Φ０．８ｍｍ，与基体表面成９０°弯曲，拉伸速度１０ｍｍ／ｍｉｎ。用剥离法测试３种导体丰强度的结果表明，该法操作程度简单数据稳定、性好，可以检验导体的附着强度和监控生产工艺的稳定性。