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金锗合金在电子工业中的应用

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摘要

金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S (金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用.

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来源
《贵金属》|2007年第1期|63-66|共4页
作者
阳岸恒; 谢宏潮;
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作者单位

贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221;

贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221;

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正文语种 chi
中图分类金;
关键词
金属材料; 金锗合金; 电子封装; 金属/半导体系统; 欧姆接触;

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