金属于《中国图书分类法》中的七级类目，该分类相关的期刊文献有100篇等，金的主要作者有董守安、石和清、袁军平，金的主要机构有昆明贵金属研究所、北京安泰科信息开发有限公司、贵研铂业股份有限公司等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、
1.[期刊]
摘要： 金及其合金特别是三元金合金在电接触材料领域得到了广泛的应用.由于三元金合金组分和配比的复杂性,如何高效地设计具有低电阻率的三元金合金电接触材料仍然是一个挑战....
2.[期刊]
摘要： 高粗糙度薄层贵金属纳米结构的界面组装对研制高性能的电化学传感器具有重要意义.以玻碳电极(GCE)上电沉积锯齿状形貌的半导体碲(Te)膜为模板,再将其与HAuC...
3.[期刊]
摘要： 围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状.提出通过行业协调...
4.[期刊]
摘要： 利用X射线衍射仪、差示扫描量热仪、电化学工作站、显微硬度计对火试金法中金银合粒的组织结构、耐腐蚀性、力学性能进行了研究.结果表明:银、金质量比分别为2.1,2...
5.[期刊]
摘要： 在保持黄金较高纯度的同时提高足金首饰的硬度以满足市场消费者和加工两方面需求,一直都是黄金首饰行业内一个重要的研究内容.本文综述并借鉴了传统金属材料的强化机制,...
6.[期刊]
摘要： 以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末.用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用...
7.[期刊]
摘要： 材料在使用过程中经常会因为磨损和腐蚀而导致失效,采用表面改性技术制备涂层来改善材料的耐磨性和耐蚀性是一种经济、高效的方法.由于金具有低剪切强度、化学稳定性好和...
8.[期刊]
摘要： 锗在红外线技术、光导纤维、半导体、化工领域的应用比较广泛,同时因为其独特性越来越受到关注.本文首先阐述锗的概念,然后分析锗的特征,包括资源比较稀缺,价值较高、...
9.[期刊]
摘要： 为了降低石墨化碳材料的生产成本,以木屑为主要原料,氯化钴为催化剂前驱体,LiCl-KCl(LiCl和KCl的质量比为45∶55)为熔盐介质,采用熔盐催化法制备...
10.[期刊]
摘要： 针对目前电连接器的贮存寿命评估中尚未明确计入插拔的效应,因而不能准确地指导实际应用的现状,以Y11P-1419型电连接器为研究对象,深入分析了电连接器贮存期间...
11.[期刊]
摘要： 黄铜广泛用作时尚饰品材料,其制作过程中经常需要焊接.目前市面上可供选择的黄铜首饰焊料不多,企业在生产时经常由生产工人自行配制,难免出现颜色反差大、耐蚀性差、气...
12.[期刊]
摘要： 我国的K金首饰包括9K、14K、18K、22K几类，通常K金首饰是在主体为黄金的基础上按照惊定比例含量掺入部分杂质元素，若其中的镍含量过高发生镍释放，可能导致...
13.[期刊]
摘要： Causes of erythema and white spots on the surface of gold products were analyze...
14.[期刊]
摘要： 论述柚微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析柚键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述...
15.[期刊]
摘要： 测定了Au-9Ni合金在不同热处理状态下的预变形刷丝在高低温恞环处理过程中的接触恪力变化,研究了不同温度下刷丝蠕变速率变化.结果表明,刷丝成型后在330～35...
16.[期刊]
摘要： 添加质量分数为0％、2％和4％的铟制备铜基补口合金,随后采用失蜡铸造工艺制备925银饰品合金.通过测试925银合金铸态物理性能、对比悁究微观组织.结果表明,采...
17.[期刊]
摘要： The high-elasticity of 18-karat gold bracelet has been tested by means of measu...
18.[期刊]
摘要： Au nanoparticles were prepared by the magnetron sputtering technique.To evaluat...
19.[期刊]
摘要： AuCuNi alloy,a kind of commonly used electric contact material,can be strengthe...
20.[期刊]
摘要： 研究了采用火试金法对电解锑浸渣中金含量的测定,确定了最佳试验条件,并提出在一硅酸度时,采用硝酸钾法配料,适当降低氧化铅用量,并根据试样中硫、砷的含量进行配料,...
