6500 V/600 A IGBT自主化封装研制与应用

摘要

高压大功率6 500 V/600 A绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件采用子单元、顶盖、外壳、电路板、底板等关键部件进行一体化封装.利用软件Design Modeler三维建模及处理、Icepak三维温度场仿真、Mechanical三维应力场仿真、Maxwell三维电磁场等对IGBT进行仿真分析.按照IEC标准对所设计产品进行电气参数、可靠性和失效形式的测试与分析,并通过了IGBT器件静态、动态检测及第三方检测.目前已成功搭建具有自主知识产权的高压大功率IGBT器件设计平台,实现了自主化设计封装和本地化批量生产.该产品已应用于HXD2B电力机车、CRH5型动车且累计装车2.2万余只,具有重大的社会意义及市场前景.