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邱广涛;
不详;
电镀; 图形电镀; 印刷电路板;
机译:电沉积的建模和仿真:电解质电流密度和电导率对电镀厚度的影响
机译:铜厚度对电镀铜高强度钢板力学性能和电导率的影响电镀厚度对电解铜电镀高强度钢板力学性能和电导率的影响。
机译:HA球连接可靠性在无电镀Ni / Pd / Au电镀效应的电镀PD电镀膜厚度 -
机译:电镀电流密度通过填充对电镀电流密度的影响
机译:HTS YBCO薄膜中临界电流密度的厚度依赖性机理及其纳米工程消除方法。
机译:使用中等厚度的MgO势垒的高功率和低临界电流密度自旋传递扭矩纳米振荡器
机译:电沉积建模与仿真:电解质电流密度和电镀厚度电导率的影响
机译:包含高密度绝缘,涡旋钉扎纳米沉淀物的YBa2Cu3O7-x薄膜的贯穿厚度临界电流密度(后印刷)。
机译:电镀电流密度分布测定装置及电镀电流密度分布测定方法
机译:电解镀层厚度的测量-通过将电极阵列的电流密度调整为浴中比较层厚度的电流密度
机译:通过在给定的电压下,然后在给定的电流密度下电镀有色电镀层到电镀锌钢制品上
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