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电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况

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摘要

综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能.最后介绍了电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的应用及存在的问题

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来源
《电镀与精饰》 |2008年第4期|11-14|共4页
作者
王宏智; 杨金爽; 李剑; 彭海波;
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作者单位

天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072;

天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072;

天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072;

天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
电镀; Ni-P合金; Ni-Sn-P合金; 耐蚀性;

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