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叶德洪; 王津生; 纪翊; 傅细如;
飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津300381;
纯锡电镀; 锡须; 锡须指数; 物相分析;
机译:在室温下暴露或不经过表面处理的锡镀层上锡晶须生长
机译:锡镀层微合金化对减轻锡晶须生长的影响
机译:锡和铜纳米缩放对锡须形成的影响
机译:纳米晶镍镀层的锡晶须生长和缓解。
机译:二水合-μ-羟基三三锡(IV)双甲氧基三锡酸锡(IV)和二μ-羟基三三甲基锡(IV)氯化物一水合物的晶体结构
机译:浸锡和浸锡表面处理中湿度对锡晶须生长的影响
机译:估计锡须中电短路的可能性,第2部分
机译:化学镀锡或锡合金镀层溶液以及使用镀层溶液形成锡或锡合金镀层的电子元件
机译:亚克力锡镀层和成员具有亚锡锡镀层的酸性水性组合物
机译:无锡镀锡或锡合金镀层溶液以及由镀层溶液制成的带锡或锡合金镀膜的电子零件
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