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朱东; 储荣邦;
陶瓷; 耐高温; 耐真空; 厚镍层; 电子器件;
机译:通过化学镀镍和铜增厚改善多孔硅层上的接触
机译:650℃熔盐沉积Na_2SO_4-NaCl中不同磷含量化学镀镍层的耐高温腐蚀性能研究
机译:使用化学镀镍电镀在纹理硅晶片上形成低欧姆接触镍硅化物层
机译:铝基复合材料的复合材料的钻孔实验研究,铝基复合材料的陶瓷颗粒和石墨镀镍。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:直接化学镀镍工艺对镀镍表面形态的影响
机译:低废镀镍工艺的开发与测试
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译:在钛上直接镀厚镍的改进工艺
机译:在复杂结构上具有均匀厚度的镀镍层的镀镍方法
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