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低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板

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摘要

本发明提供一种低温化学镀镍液，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni

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1. 低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板 [P] . 中国专利： CN108342717B . 2020.04.14
2. 低温镀镍液、镀镍工艺、柔性镀镍层及柔性印制电路板 [P] . 中国专利： CN108546937A . 2018-09-18
3. ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD USING SAME, AND FLEXIBLE NICKEL PLATED LAYER FORMED BY USING SAME [P] . 美国专利： US2016168718A1 . 2016-06-16

机译：化学镀镍溶液，使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
4. ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD USING SAME, AND FLEXIBLE NICKEL PLATED LAYER FORMED BY USING SAME [P] . 世界知识产权组织专利： WO2015008952A1 . 2015-01-22

机译：化学镀镍溶液，使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
5. PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINT CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP [P] . 日本专利： JP2007063661A . 2007-03-15

机译：化学镀镍的预处理液，化学镀镍的预处理方法，化学镀镍的方法以及生产印刷电路板和基板的方法