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SMT工艺质量要求及常见缺陷

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摘要

SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求.PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各类缺陷,SMT技术依然存在很多难点.阐述SMT制造工艺的质量要求、常见焊接缺陷原因和解决方法,引导从业人员规避问题.

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来源
《设备管理与维修》|2021年第16期|112-113|共2页
作者
邵帅; 李冰洁;
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作者单位

长兴吉利汽车部件有限公司浙江湖州 313100;

长兴吉利汽车部件有限公司浙江湖州 313100;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
SMT; 焊接缺陷; 组装技术; 锡膏; 回流焊;
入库时间 2023-07-24 18:29:47

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