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面向SMT锡膏印刷过程的缺陷预测方法研究

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第一章 绪论

1.1 论文背景及研究意义

1.2 相关领域的研究发展现状

1.3 论文研究内容及组织结构

第二章 SMT概述与锡膏印刷缺陷预测总体框架

2.1 引言

2.2 SMT概述

2.3 SMT锡膏印刷

2.4 SMT锡膏印刷数据资源

2.5 SMT锡膏印刷缺陷预测总体框架

2.6 本章小结

第三章 SMT锡膏印刷缺陷影响因素分析

3.1 引言

3.2 锡膏印刷缺陷影响因素分析流程

3.3 锡膏印刷数据初步处理

3.4 锡膏印刷缺陷影响因素分析方法

3.5 锡膏印刷缺陷影响因素实例分析

3.6 本章小结

第四章 SMT锡膏印刷缺陷预测模型研究

4.1 引言

4.2 SMT锡膏印刷缺陷预测模型构建流程

4.3 锡膏印刷数据采样方法

4.4 基于XGBoost的锡膏印刷缺陷预测模型

4.5 基于遗传算法优化的XGBoost锡膏印刷缺陷预测模型

4.6 锡膏印刷缺陷预测实例分析

4.7 本章小结

第五章 总结与展望

5.1 论文总结

5.2 研究展望

参考文献

致谢

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