首页> 外文OA文献 >Defects caused of Solder Paste Application and Process Optimizing
【2h】

Defects caused of Solder Paste Application and Process Optimizing

机译:锡膏应用中的缺陷和工艺优化

代理获取
本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务,本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文,但由于OA文献来源多样且变更频繁,仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况,如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

摘要

Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting.
机译:这项工作的目的是记录焊膏重熔中出现问题的案例,评估和改善PCB设计质量的建议。部分工作还包括制定有关在双面清洁SMD组装中使用胶水的建议。与Emtest合作我位于Žilina,主要致力于优化焊垫的设计并将其更改作为解决问题的选择之一。我还使用JetPrinting技术处理了焊膏应用的统计信息。

著录项

  • 作者

    Štichová Zuzana;

  • 作者单位
  • 年度 2009
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 {"code":"cs","name":"Czech","id":5}
  • 中图分类

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号