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王立; 王广德; 王静;
吉林师范大学分析测试中心;
片状电阻器; 镀层厚度; 陶瓷材料; 金相制样法; 硬度; 金相分析;
机译:非接触式测量金属和半导体的电导率以及片状导体的镀层厚度
机译:体内多元肽的特异性淀粉样蛋白结合由β-片状甲蜂制器保留,但在破坏的线圈和所有D-氨基酸变体中丢失
机译:使用2D SFG光谱法鉴定在氢键促进表面上的异质淀粉样蛋白β-片状多晶型物
机译:一种无损检测技术,涉及荧光X射线吸收光谱法,用于测量印度快中子试验堆SS-316组件上的铬镀层厚度
机译:同时使用顶空自动进样器和电子捕获检测器的气相色谱法同时测定一氧化二氮和氨,以测量自然生态系统中的原位通量。
机译:改进脉冲法研究Fe65NI35合金相变化
机译:汞合金相关口腔苔藓样病变汞合金相关口腔苔藓样病变
机译:改进的金相法检测奥氏体不锈钢的敏化
机译:片状电阻器基板的故障检测方法,片状电阻器基板的故障检测装置和修整装置
机译:片状电阻器,片状电阻器的制造方法以及片状电阻器的封装结构
机译:片状电阻器,片状电阻器的安装结构以及片状电阻器的制造方法
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