低p-GaN欧姆接触电阻的研究

摘要

利用低压MOCVD系统,获得了p-GaN和p-InGaN/GaN超晶格结构2种材料,用圆形传输线模型(CTLM)测量了它们的比接触电阻率,并对表面处理、金属沉积和合金化处理的工艺条件进行了优化,得到了550℃、O2氛围下合金30min的最佳条件,获得最低的比接触电阻率为1.99×10-4Ω.cm2。