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联发科;
机译:联发科技凭借尺寸芯片组家族领先5G竞赛
机译:使用MT8000A成功验证联发科技5G通信调制解调器芯片的运行[Anritsu]
机译:采用FOMIP(超前联发科技创新封装)技术的小间距互连和高度集成的封装
机译:超薄硅芯片上的热电子辐射计,带有用于585GHz接收器的束线引线。
机译:直肠癌术前化学放疗中采用25G时同时进行45Gy / 55Gy的同时集成增强(SIB-VMAT)的容积调制电弧疗法与常规放疗的比较:倾向评分病例匹配分析
机译:评估影响5G网络采用和演进的社会技术经济因素:来自5G-PPP CHARISMA项目的证据
机译:采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连
机译:5 5楼宇管理系统采用5G小型电池基站,基于5G移动通信
机译:记录头芯片,采用该记录头芯片的记录头以及采用该记录头的记录装置
机译:用于PCR的微芯片制造方法,包括微芯片的PCR微芯片微芯片装置以及采用该微芯片的方法
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