一种PCB焊接接线端子紧固丝扣不良研究及应用

摘要

该文主要研究了一种PCB焊接接线端子紧固丝扣不良现象,通过分析端子的整个加工过程,最后确定在波峰焊后端子表面熔锡,导致丝扣破坏,此外,端子自身的攻丝结构十分薄弱,造成紧固丝扣不良问题.在调研同行业对端子的表面处理以及此类丝扣标准厚度后,引入高温雾锡以及镶件端子结构,并对接线端子进行必要的可靠性试验验证,满足要求后并投入应用,极好地解决了波峰焊表面熔锡及结构薄弱问题.