浅谈低Ag系Sn-Ag-Cu焊料的发展

摘要

电子产品中Pb污染问题使得研究人员开始寻找Sn-Pb焊料的替代品,探索一种新型的零污染、低成本的电子封装合金.Sn-Ag-Cu合金被认为是最有发展前景的无铅焊料.但Ag属于贵金属,成本较高,故发展低Ag系无铅钎料成为了研究热点.本文介绍了低Ag系Sn-Ag-Cu焊料的发展现状,通过掺杂微量元素来改善合金的力学性能、显微组织、润湿性、可靠性、抗跌落性等.