惯性微系统封装集成技术研究进展

摘要

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、 垂直互连转接板技术、 新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、 更小体积、 更低功耗、 更低成本的发展需求.介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、 质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求.