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韩森;
长春理工大学,吉林,长春,130022;
美国亚利桑那大学光学科学院,美国;
美国维易科公司,美国;
封装材料; 干涉表面轮廓技术; MEMS器件; MOEMS器件;
机译:有关MEMS / MOEMS的设计,测试,集成和封装的特刊:DTIP,戛纳,2014年
机译:MEMS / MOEMS的设计,测试,集成和封装特刊,2011年
机译:特别节客座社论:MOEMS和MEMS III的可靠性,封装,测试和表征
机译:用于MEM / MOEMS和其他微电子封装服务的聚合物吸气剂材料的表征
机译:空气封装MEMS封装的材料,设计和加工。
机译:多层聚二甲基硅氧烷作为非气密性封装材料医用mEms
机译:关于mEms / mOEms的设计,测试,集成和封装的特刊,2008年
机译:mEms / mOEms / BiomEms /芯片实验室的可靠性
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
机译:MEMS封装,MEMS麦克风,制造MEMS封装的方法及制造MEMS麦克风的方法
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