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Advanced Circuits宣布无铅焊膏应用于镀层

         

摘要

Advanced Circuits宣布其镀层中使用了无铅焊膏,且其达到了欧盟颁发的限期为2006年7月1日的RoHS指令中的所有立法要求。据说新的无铅镀层能提供利于装配的增强型可焊层,而且Advanced Circuits提供的无铅镀层价格并未增加。企业培训经理Tony Garramone说:”作为一家创新的、以客户为中心的公司,我们强调要在事态变得紧迫之前就对设计人员和行业需要作出决策。我们努力站在行业前沿来为客户提供最及时的技术。我们已实现了这个目标,能在指令强制实施前为客户提供无铅产品,令人兴奋不已。”

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