退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
张延赤;
退休高级塑封工程师;
机械塑封; 微电子器件; 可靠性; 水汽作用; 力学结构;
机译:内应力对微电子器件互连结构热机械稳定性的影响
机译:集成到微电子器件中的低k纳米多孔介电中间层的结构可靠性评估
机译:Pd对高湿环境中微电子器件中Ag键合线可靠性的影响
机译:微电子器件及其封装的粘合性和机械可靠性
机译:关于提高无源和有源微电子器件的热机械性能和冲击可靠性。
机译:可变形3D介观结构和微电子器件的多稳态屈曲力学
机译:纳米厚Cu膜对玻璃基板界面粘附的微观结构影响:微电子器件的含义
机译:结温对微电子器件可靠性的影响和空间应用的考虑
机译:用于提高微电子器件的高压击穿可靠性的结构和方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。